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硬板制程能力

瑞邦一直持续不断的在创新和提高我们硬板的生产能力和技术,来满足客户对高端技术产品的需求,比如要求高密度,高多层,更大的横纵比,更好的阻抗控制的产品。


我们硬板的制程能力如下:

项  目 描述 技术资料
1 层数 2-48 L
2 板的最大尺寸 864 x 610 mm (34" x 24")
3 板的最小厚度 0.2mm (2 layers) / 0.4mm (4 layers) / 0.9mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) / 1.3mm (12 layers) / 1.5mm (14 layers) / 1.7mm (16 layers) / 1.8mm / 2.0 mm (18 layers) / 2.2mm (20 layers) / 2.4mm ( 22 layers) / 2.6mm (24 layers)
4 板的最大厚度 315mil(8mm)
5 最大铜厚 19oz/Inner Layer: 12oz/Outlayers
6 内层最小线宽/线距 4mil(0.1mm) / 4mil(0.1mm)
7 外层最小线宽/线距 4mil(0.1mm) / 3.5mil(0.089mm)
8 最小完成孔经 6mil(0.15mm)
9 最大纵横比 12:1
10 最小过孔和焊盘的尺寸 via: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI <0.10mm via
11 最小孔的公差 ±0.05mm(NPTH), ±0.076mm(PTH)
12 完成孔的公差(金属孔) ±2mil(0.05mm)
13 完成孔的公差(非金属孔) ±1mil(0.025mm)
14 金属孔孔铜厚度 mini 25um(1.0mil)
15 孔位偏差 ±2mil(0.05mm)
16 外形线路公差 ±4mil(0.1mm)
17 阻焊厚度 3mil(0.08mm)
18 绝缘电阻 1 × 1012Ω
19 热冲击 3 × 10Sec@288 ℃
20 翘曲度 ≤0.5%
21 剥离强度 1.4N / mm
22 阻焊磨损度 ≥6H
23 阻燃等级 94V - O
24 阻抗控制 ±5%
25 最小阻焊开窗 0.05mm(2mil)
26 最小阻焊覆盖 0.05mm(2mil)
27 最小阻焊桥 0.076mm(3mil)
28 表面处理 电镀金(电解);沉镍沉金(沉镍沉银);抗氧化;有铅(无铅)喷锡;无卤;碳油;蓝胶;金手指(30u'');沉银(3~10u'');沉锡(0.6~1.2um)
29 金手指金厚度 0.76um max ( 30u” max )
30 V-cut 角度 30° 45° 60° ,tolerence +/- 5°
31 最小V-cut板的厚度 0.8mm
32 V-cut保留尺寸的公差 ±0.1mm
33 成型方式 Routing & Punching
34 测试电压 ±0.1mm(4mil)
35 E-TEST 电压 250 ± 5 V
36 产能 60,000 square feet (Month)

如果想了解更多信息,请联系 This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it. .