Notice: Undefined variable: errstr in /data/home/qyu59571/htdocs/plugins/mobile/mjpro/mjpro/remotedb.php on line 288 Notice: Undefined variable: errno in /data/home/qyu59571/htdocs/plugins/mobile/mjpro/mjpro/remotedb.php on line 288 Notice: plgMobileMJPro_RemoteDB::loadFsock () in /data/home/qyu59571/htdocs/plugins/mobile/mjpro/mjpro/remotedb.php on line 289 线路板制作流程

线路板制作流程

每一年,瑞邦都投入大量的人力和资金来提高生产过程,满足客户对更高更新技术及更低成本的要求。

工程程序及线路板材质的处理是决定线路板质量的首要因素。瑞邦为每一台生产设备提供最有效的工程程序。我们聘请的每一位工程师都是在PCB行业具有专业能力和创新能力的人,我们生产线上的每一位员工都是受过专业训练的,都精确的操作每台机器和处理每一份材料。

我们的流程对客户是透明的,如下为大概的PCB的生产制程。

1.
IPC标准
检查及测试标准参照IPC-A-600和IPC-6012的II级,除了客户在图纸或者说明中有特别注明除外
2. 标记 客户可以指定标志,默认的标志是瑞邦分工厂的标志。
3. 裁板 单层板有FR-1,FR-2或者FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准,最小Tg值110度。覆铜起重最低1OZ/FT2.双面金属化 板:基板,FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准,最小Tg值130度,覆铜起重最低0.5OZ/FT2.多层板:主板,FR-4覆铜玻璃环氧树 脂,PP片参照IPC-4101标准,最小Tg值135度,覆铜起重内层最低1oz/FT2,外层最低0.5oz/FT2.
4. 电镀铜 孔的两端有焊盘的通过孔铜化来达到,镀铜厚度是根据IPC-6012第2级标准(最小平均厚度0.0008").当在原图上的焊盘比相对应的孔更小或者一样大时,SCT会视为此孔不需要电镀。
5. HASL PCB通过阻焊之后铜暴露在表面,除了在边缘镀上金/镍之外,通过热风整平在表面涂上一层焊料。SCT监视热风整平的过程来确保板的可焊接性,参照IPC6012 II级标准的要求操作。
6. 沉金/镍 表面沉金/镍:为了达到可焊性接触面最小金厚度0.8,镍超过150.
7. 孔的尺寸 金属化孔的尺寸公差参照IPC-D-300 II级标准:完成孔在0.032"...0.003"之上,完成孔从0.033"到0.063"...0.004" 完成孔从0.064"或更大...0.006".
8. 板的尺寸 板的最大尺寸864*610mm(34"*24")
9. 阻焊 焊料参照IPC-SM-840 B类型的第II级,除非客户特别禁止项
10. 字符 组件部分会印上白字油墨的字符。
11. 翘曲度 贴片部分的翘曲度不会超过0.75%,所有其他的板1.5%
12. 其他 除非另有说明,厚度公差会是整块板厚的10%,不包括表面的铜。