Notice: Undefined variable: errstr in /data/home/qyu59571/htdocs/plugins/mobile/mjpro/mjpro/remotedb.php on line 288 Notice: Undefined variable: errno in /data/home/qyu59571/htdocs/plugins/mobile/mjpro/mjpro/remotedb.php on line 288 Notice: plgMobileMJPro_RemoteDB::loadFsock () in /data/home/qyu59571/htdocs/plugins/mobile/mjpro/mjpro/remotedb.php on line 289 如何报价

如何报价

要求和规格如下:

(1) 所有原图设计的Gerber资料

(2) 所有层的孔经

(3) Gerber或者Excellon格式的钻孔文件

(4) 印字可以是截屏图或者Gerber HPGL 格式或者DXF格式

  • 板的尺寸及公差
  • 基准点
  • 完成板厚度/多层的叠板方式
  • 孔的大小

(5) 特别说明或者“Read Me"中相关的文件:

  • 阻焊层的颜色/类型
  • 字符的颜色
  • 表面处理的要求(如铜,镍,金)
  • 电介质
  • 阻抗控制
  • 其他特殊的要求或者说明
标准和技术规范:
  • IPC-A-600         印制电路板的可接收性标准    (默认级别2)
  • IPC-6011          印制板通用性能规范
  • IPC-6012          刚性印制板的鉴定及性能规范  (默认级别2)
  • IPC-TM-650      线路板品质测试标准
  • IPC-SM-840      永久焊料掩膜的质量和性能标准
  • IPC-4101          刚性和多层板基材规范
  • MIL-PFR-55110  军事性能和图森技术规范
  • IPC-6018          微波终端产品检验及图森测试标准

如果想了解更多,请联系: This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.