高复杂度制造
支持2-32层线路板
高多层、HDI、厚铜、高频铝基板、软硬结合板等全品类

专注中小批量、高复杂度PCB制造,支持2-32层线路板快速交付。
24小时内获取DFM评审与报价
支持层数
线路精度
层间对准度
产品良率
最快交付
支持2-32层线路板
高多层、HDI、厚铜、高频铝基板、软硬结合板等全品类
最快72小时交付
标准交期3-5天,加急72小时交付
线路精度±0.01mm
层间对准≤0.02mm,良率≥98.5%
最小10片起订
10片 / 100片 / 1000片,灵活满足不同需求

2-32层高多层板,适用于复杂电路设计。

高密度互连结构,支持高端密集型电子。

大电流承载能力,厚铜1-6oz可选。

RF与高速信号应用,低损耗、信号稳定。

高散热性能,适合功率、照明与热管理应用。

Flexible + Rigid结构,适用于可穿戴与紧凑设备。
先进工艺与严谨管控,让每一块PCB的关键参数可验证、可追溯、可稳定复现。
线路精度
层间对准度
产品良率
支持层数
耐温性能
基材标准

不是。层数应由布线密度、信号完整性、电源完整性、结构空间和成本共同决定。瑞邦环球会通过DFM评审帮助客户选择可制造、可靠且成本合理的层叠方案。
PCB是未装配元器件的线路板,PCBA是在PCB基础上完成SMT、DIP、焊接、测试后的功能板。瑞邦环球可提供PCB制造、PCBA组装和整机交付。
建议重点看复杂板能力、交付速度、质量体系、工程支持、真实案例和中小批量柔性生产能力,而不是只比较单价。
常规项目通常3-5天,紧急项目最快可支持72小时交付。具体周期取决于层数、材料、表面处理、孔结构和测试要求。
软硬结合板适用于可穿戴设备、医疗终端、摄像模组、智能硬件和空间受限产品,可减少连接器数量并提升结构可靠性。
价格通常由板材、层数、尺寸、铜厚、线宽线距、孔结构、表面处理、测试要求、交期和数量共同决定。上传文件后工程团队会进行评审并报价。
专业工程师团队为您提供DFM评审、技术选型和快速报价服务。
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