AI摄像头项目案例

项目挑战来自高密度主板、局部温升和结构空间限制，最终通过 PCB 和结构协同优化实现稳定交付。

关键要点

• 明确产品应用环境与可靠性目标。
• 在设计阶段完成可制造性与可测试性评审。
• 通过过程数据、测试结果和问题闭环降低量产风险。

工程建议

AI摄像头项目案例 的核心不是单点工艺，而是设计、物料、制造、测试和交付之间的协同。建议在样机阶段就让制造工程师参与评审。